近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）发布公告：公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC2012BC”内部测试中获得成功，已获得9家客户实际订单超过110万颗。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的汽车电子车身及网关MCUProduct series，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。公司CCFC2012BC芯片产品是基于国产PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子中高端车身及网关控制芯片，该芯片对标NXP（恩智浦）的MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64系列，具有完全自主知识产权并形成对国外产品的替代。

国芯科技汽车电子MCU路线图

2021年以来在全球“缺芯”的大背景下，汽车电子MCU成为重灾区。包括大众、本田、沃尔沃、福特在内的诸多国际车企，都忍受着半导体芯片短缺所带来的停产冲击，国内车厂更是苦不堪言，不少车企被迫停产，而“缺芯”的影响还在不断扩大，“缺芯”是我国汽车电子的心头之痛。日前，汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions(下称AFS)发布最新数据，截至3月20日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为115.84万辆。其中，中国汽车市场累计减产量有所增加，达到7.09万辆，占全球汽车市场累计减产量的6.1%。国芯科技此次成功开发的新一代汽车电子MCU产品是在已有CCFC2002BC芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善，可以根据需求形成不同资源的再配置，从而增加了产品的应用覆盖面，可以广泛应用于车身控制和网关以及新能源车的整车控制，有望为解决我国汽车产业“缺芯”问题作出贡献。

公开资料显示，国芯科技已布局汽车电子十余年，在这由传统国际大厂垄断的市场中已崭露头角。2009年，国芯科技启动面向汽车电子和工业控制芯片的关键技术研发，并推出应用于汽车电子和工业控制领域的嵌入式CPU内核C2002系列及相应的SoC芯片设计平台。近几年来对标国际领先厂商，陆续推出了系列化车规级MCU芯片，应用于发动机控制、车身控制及车联网安全等，在关键领域打破国际垄断，并与国内头部汽车整车厂和头部Tier1汽车部件供应商实现了绑定和联合开发。公司从自主CPU内核到汽车电子MCU芯片已深耕十余载，持续发力汽车电子MCU芯片的国产化替代，其中车身控制芯片已实现稳定出货，发动机控制芯片放量在即，域控制器芯片和新能源电池管理控制芯片研发进展顺利。