Industry News

据外媒报道，在全球疫情形势反复以及日本地震进一步阻碍了供应之后，3月全球半导体芯片交付的等待时间再度拉长，并创下历史新高。 市场研究机构海纳金融集团的数据显示，2022年3月的交货时间，也就是芯片从订购到交付的时间增加了两天，达到26.6周，这是该机构2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。今年2月，全球芯片交付时间环比增加了3天，达到26.2周，买家平均要等半年以上。不过，尽管芯片用户再次面临更长的等待时间，但交付时间放慢的速度却显著低于2021年，当时许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。 海纳金融集团分析师克里斯·罗兰在报告中称，大多数芯片类型的交货时间都有所增加，包括电源管理、微控制器、模拟芯片和内存芯片。他说，俄乌冲突、疫情以及日本地震“将在第一季度产生短期影响，也可能会在全年对严重受限的供应链产生挥之不去的影响”。 新冠肺炎疫情暴发以来，由于原材料短缺、工厂停产、运输拥堵等因素，制作芯片所需的半导体在全球范围内出现供应危机，导致电子设备制造商陷入无“芯”可用的窘迫局面。从汽车、电脑、电视、游戏机到手机，多种产品生产都深受影响。除供应链问题外，芯片短缺危机另一大原因在于...