新闻资讯
  • 2021-08-11
    近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)发布公告:公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC2012BC”内部测试中获得成功,已获得9家客户实际订单超过110万颗。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的汽车电子车身及网关MCU产品系列,对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。公司CCFC2012BC芯片产品是基于国产PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子中高端车身及网关控制芯片,该芯片对标NXP(恩智浦)的MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST(意法半导体)的SPC560B50、SPC560B64系列,具有完全自主知识产权并形成对国外产品的替代。 国芯科技汽车电子MCU路线图 2021年以来在全球“缺芯”的大背景下,汽车电子MCU成为重灾区。包括大众、本田、沃尔沃、福特在内的诸多国际车企,都忍受着半导体芯片短缺所带来的停产冲击,国内车厂更是苦不堪言,不少车企被迫停产,而“缺芯”的影响还在不断扩大,“缺芯”是我国汽车电子的心头之痛。日前,汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions(下称AFS)...
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  • 2022-03-03
    据外媒报道,在全球疫情形势反复以及日本地震进一步阻碍了供应之后,3月全球半导体芯片交付的等待时间再度拉长,并创下历史新高。 市场研究机构海纳金融集团的数据显示,2022年3月的交货时间,也就是芯片从订购到交付的时间增加了两天,达到26.6周,这是该机构2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。今年2月,全球芯片交付时间环比增加了3天,达到26.2周,买家平均要等半年以上。不过,尽管芯片用户再次面临更长的等待时间,但交付时间放慢的速度却显著低于2021年,当时许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。 海纳金融集团分析师克里斯·罗兰在报告中称,大多数芯片类型的交货时间都有所增加,包括电源管理、微控制器、模拟芯片和内存芯片。他说,俄乌冲突、疫情以及日本地震“将在第一季度产生短期影响,也可能会在全年对严重受限的供应链产生挥之不去的影响”。 新冠肺炎疫情暴发以来,由于原材料短缺、工厂停产、运输拥堵等因素,制作芯片所需的半导体在全球范围内出现供应危机,导致电子设备制造商陷入无“芯”可用的窘迫局面。从汽车、电脑、电视、游戏机到手机,多种产品生产都深受影响。除供应链问题外,芯片短缺危机另一大原因在于...
  • 2022-03-03
    IT之家 4 月 8 日消息,三星 Galaxy Buds 2 蓝牙耳机近日获得了 R177XXUOAVC8 / R177XXUOAVC8/ 软件更新,大小为 3MB,为其带来了 360 音频功能。 此外,本次更新提升了三星 Galaxy Buds 2 蓝牙耳机的通话稳定性,以及蓝牙连接能力和稳定性增强。 IT之家了解到,三星 Galaxy Buds 2 于去年 9 月发布,采用了标志性的弧度设计,支持主动降噪与三档环境音。 而 360 音频功能此前已在 Galaxy Buds Pro 中推出,提供了“剧院般”的声音体验,用户能够感觉到声音来自哪个方向。 此外,三星 Galaxy Buds Live 耳机也获得了 360 音频功能,IT之家网友已经收到了固件更新。 本文转自:IT之家
  • 2021-08-11
    近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)发布公告:公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC2012BC”内部测试中获得成功,已获得9家客户实际订单超过110万颗。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的汽车电子车身及网关MCU产品系列,对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。公司CCFC2012BC芯片产品是基于国产PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子中高端车身及网关控制芯片,该芯片对标NXP(恩智浦)的MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST(意法半导体)的SPC560B50、SPC560B64系列,具有完全自主知识产权并形成对国外产品的替代。 国芯科技汽车电子MCU路线图 2021年以来在全球“缺芯”的大背景下,汽车电子MCU成为重灾区。包括大众、本田、沃尔沃、福特在内的诸多国际车企,都忍受着半导体芯片短缺所带来的停产冲击,国内车厂更是苦不堪言,不少车企被迫停产,而“缺芯”的影响还在不断扩大,“缺芯”是我国汽车电子的心头之痛。日前,汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions(下称AFS)...
  • 2021-08-16
    去年10月份,小米发布了小米10T系列手机,分别是小米10T和小米10T Pro,二者搭载高通骁龙865旗舰处理器。   时隔不到一年时间,小米即将推出小米11T系列。   8月16日消息,据媒体报道,小米11T系列已经获得了印度尼西亚认证,其型号为21081111RG。   报道指出,小米11T代号为Amber,中文名为“琥珀”,采用20:9比例显示屏,刷新率为120Hz,后置主摄为6400万像素,型号为OmniVision OV64B,同时配备了索尼IMX355超广角镜头和一个长焦镜头。   至于大家关心的芯片,小米11T搭载联发科旗舰处理器,可能是联发科天玑1200。   目前小米11系列均使用的高通芯片,小米11及更高阶的小米11 Pro和小米11 Ultra使用骁龙888,小米11青春版使用骁龙780G,小米11T是小米11系列中唯一使用联发科天玑芯片的旗舰机型。   该机可能会在10月份在海外发布。 ...
  • 2021-08-16
    荣耀方面今日宣布,荣耀 Play5 的全新魅海蓝配色正式到来,到手价 1999 元。   该机支持 66W 超级快充,拥有 7.46mm 超薄厚度和 179g 的超轻机身,8GB+128GB 售价 2099 元,8GB+256GB 售价 2299 元。   耀 Play 5 采用 6.53 英寸广色域 OLED 真彩屏,拥有超薄直边设计和磨砂中框,将提供采用真空镀膜工艺的冰岛幻境、具备纳米 3D 精雕纹理的钛空银,还有深邃的幻夜黑三款经典配色。   IT之家了解到,该机搭载天玑 800U 处理器,采用单电芯双回路快充设计,支持 66W 超级快充,15 分钟充电 60%。   影像方面,荣耀 Play 5 后置搭载 6400 万超清四摄,支持超级夜景算法、AI 摄影功能、人像拍摄等。   此外,荣耀 Play 5 搭载最新的智慧 MagicUI 4.0,支持荣耀智慧全场景家居互联,一键控制智慧全场景。搭配 NFC 一碰传功能,轻轻一碰,连接万物;同时支持多功能 NFC 卡包,交通卡、门禁卡、智能门锁、工卡和电子身份证等。 ...
  • 2021-08-16
    今天上午,有博主爆料称,搭载下一代旗舰芯片骁龙898的机型已经大批备案,首发机型将会在12月中旬亮相。   按照以往的首发惯例,骁龙898将会由三星Galaxy S系列旗舰,以及小米的数字系列旗舰首发,随后就有海外平台曝光了三星Galaxy S22 Ultra的最新渲染图。   根据图片显示,三星Galaxy S22 Ultra的背部外观整体依然延续了S21系列的设计,摄像头区域采用特殊的融合设计,但是其整体外形却让人不禁想到今年三月亮相的小米11 Ultra,背部相机区域同样采用了从左到右全覆盖的方式。   另外,三星Galaxy S22 Ultra的正面屏幕似乎再次加入了曲面设计,不过属于微曲的方案,能在提升手感的同时,有效避免屏幕绿边、显示不全等弊端。   综合此前多方爆料,三星Galaxy S22系列将依然延续前代的三种尺寸机型,其中S22标准版屏幕尺寸预计为6.06英寸,S22+屏幕尺寸预计为6.55英寸,旗舰型号S22 Ultra则会搭载一块6.81英寸屏幕,均支持120Hz高刷。   需要注意的是,根据韩国爆料者的消息,三星将进一步扩大塑料机型的应用,仅...